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怎么处理好直流电源的电磁干扰八

典型PCB制作流程

从顾客手中得到直流电源Gerber文件、Drill文件和其他PCB属性的文件。

准备PCB基板和层压(重点)。

铜膜附着到基板材料。

内层图像传输。

1、将抗蚀刻的化学制剂粘贴在需要保留的铜(如传输线和过孔)上并使其固化。

2、洗掉没有固化的化学制剂。

3、对铜膜进行蚀刻(通常是氯化铁或氨),将没有粘贴化学制剂的铜腐蚀掉。

4、溶解去除固化的用于抗蚀刻的制剂。

5、清洗PCB,洗去残渣。

6、碾压层。

7、钻孔、清洗和对过孔电镀。

8、层间的连接线路就在此时制作。

9、钻出的孔堆栈在一起形成过孔。

10、将PCB浸泡在电镀溶液中,形成一层薄薄的铜内孔。

11、电镀后沉淀1mm的铜。

12、外层图像传输。

13、进行阻焊配制。

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