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怎么处理好充电机电源的电磁干扰之四

4层以上的PCB一般都能保证良好的EMC和其他电气性能,所以对于较高速的电路设计,一定要求采用多层板。4层板的设计大致有两种形式:一是均匀间距,另一种是非均匀间距。

对于均匀间距的设计来说,最大的优点在于充电机电源和地之间的间距很小,可以大幅度降低电源的阻抗,提高电源的稳定性;但缺点在于两层信号层的阻抗高,通常为1051302,而且由于信号层和参考平面之间的间距较大,增加了信号回流的面积,EMI较强。而采用了后一种非均匀间距的设计,就可以较好地进行阻抗控制,信号靠近参考平面也有利于提高信号的质量,减少EMI,唯一的缺点就是电源和地之间的间距太大,造成电源和地的耦合减弱,阻抗增加,但这一点可以通过增加旁路电容来改善。实际高速电路设计一般要求进行阻抗控制和提高信号质量,所以较多采用非均匀的4层板设计,两层信号层的空白区域也可以进行大面积铺设。还有一种较为特别的设计是表层和底层作为地和电源层,而中间两层作为信号布线层,这对 EMI 抑制和散热等方面较为有利,但是也带来很多不良的效果,如很难进行测量和调试,工艺焊接、装配时会有一些困难,另外电源和地的耦合也需要使用大量的旁路电容实现,一般不建议采用这种方案。

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